XC3S5000-4FGG900C
※写真はイメージであり、
実際の製品とは
異なる場合があります。

XC3S5000-4FGG900C

AMD
概要: FPGA(フィールドプログラマブルゲートアレイ), 8320 CLB, 5000000 ゲート, 630MHz, 74880セル, CMOS, PBGA900
市場在庫情報 ※リアルタイム更新ではないので売切れの場合もございます。
型番 メーカー DC 数量 データシート 希望数 見積
XC3S5000-4FGG900C XILINX 1,117 1 PDF 見積
XC3S5000-4FGG900C XILINX 1,117 1 PDF 見積
XC3S5000-4FGG900C XIL 11 15 PDF 見積
XC3S5000-4FGG900C XILINX 0 27 PDF 見積
XC3S5000-4FGG900C Xilinx 33 PDF 見積
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製品仕様 製品仕様については参考情報として提供しております。
正式な情報につきましては、メーカー発行のデータシートなどをご参照ください。
最大実装高 2.6 mm
最低動作温度 0 °C
動作供給電圧 1.2 V
31 mm
最大動作温度 85 °C
RAMサイズ 234 kB
ケース/パッケージ BGA
長さ 31 mm
出力数 633
発売日 1997-09-17
最大周波数 630 MHz
実装方式 表面実装
ゲート数 5e+06
I/O数 633
ロジックブロック数(LAB) 8320
ロジック要素/セル数 74880
ピン数 900
端子数 900
速度グレード 4
端子ピッチ 1 mm
最大電源電圧 1.26 V
最小電源電圧 1.14 V
最終受注日 2024-06-29
最終納入日 2024-12-28
入力数 633