XC6SLX9-2CSG324I
※写真はイメージであり、
実際の製品とは
異なる場合があります。

XC6SLX9-2CSG324I

AMD
概要: FPGA(フィールドプログラマブルゲートアレイ), 5831 CLB, 667MHz, 74637セル, CMOS, PBGA676
市場在庫情報 ※リアルタイム更新ではないので売切れの場合もございます。
型番 メーカー DC 数量 データシート 希望数 見積
XC6SLX9-2CSG324I XILINX 0 126 PDF 見積
XC6SLX9-2CSG324I XILINX 19 2615 PDF 見積
XC6SLX9-2CSG324I ADVANCED MICRO DEVICES(XILINX) 1890 PDF 見積
XC6SLX9-2CSG324I ADVANCED MICRO DEVICES(XILINX) 50 PDF 見積
XC6SLX9-2CSG324I ADVANCED MICRO DEVICES(XILINX) 50 PDF 見積
XC6SLX9-2CSG324I ADVANCED MICRO DEVICES(XILINX) 50 PDF 見積
XC6SLX9-2CSG324I ADVANCED MICRO DEVICES(XILINX) 50 PDF 見積
XC6SLX9-2CSG324I ADVANCED MICRO DEVICES(XILINX) 50 PDF 見積
XC6SLX9-2CSG324I ADVANCED MICRO DEVICES(XILINX) 50 PDF 見積
XC6SLX9-2CSG324I ADVANCED MICRO DEVICES(XILINX) 50 PDF 見積
XC6SLX9-2CSG324I Xilinx 110 PDF 見積
XC6SLX9 2CSG324I Xilinx 148 PDF 見積
XC6SLX9-2CSG324I Xilinx 2023 18900 PDF 見積
XC6SLX9-2CSG324I XILINX 2023 3150 PDF 見積
XC6SLX9-2CSG324I XILINX 2023 6300 PDF 見積
XC6SLX9-2CSG324I XILINX 2023 18900 PDF 見積
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製品仕様 製品仕様については参考情報として提供しております。
正式な情報につきましては、メーカー発行のデータシートなどをご参照ください。
最大実装高 1.5 mm
最低動作温度 -40 °C
動作供給電圧 1.2 V
15 mm
最大動作温度 100 °C
RAMサイズ 72 kB
温度グレード 産業用
ケース/パッケージ LFBGA
長さ 15 mm
出力数 200
発売日 2009-06-24
最大周波数 667 MHz
実装方式 表面実装
I/O数 200
ロジックブロック数(LAB) 715
ロジック要素/セル数 9152
数 マクロセル 9152
ピン数 324
数 レジスタ 11440
端子数 324
トランシーバ数 0
速度グレード 2
端子ピッチ 800 µm
最大電源電圧 1.26 V
最小電源電圧 1.14 V
入力数 200