XPC860ENZP33C1
※写真はイメージであり、
実際の製品とは
異なる場合があります。

XPC860ENZP33C1

onsemi
概要: SoC, CMOS, PBGA357
市場在庫情報 ※リアルタイム更新ではないので売切れの場合もございます。
型番 メーカー DC 数量 データシート 希望数 見積
XPC860ENZP33C1 MOT 2,000 44 PDF 見積
XPC860ENZP33C1 U/K 980 129 PDF 見積
XPC860ENZP33C1 MOTOROLA (Motorola Semiconductor) 99 96 PDF 見積
お問い合わせ
主な取引先
FORESKYが選ばれる理由
  • 入手困難品もスピード調達
  • 元メーカー技術者が代替品を提案
  • 基本6ヶ月保証(返金・交換対応)
  • 部品表の全品目を一括で調達代行
製品仕様 製品仕様については参考情報として提供しております。
正式な情報につきましては、メーカー発行のデータシートなどをご参照ください。
最大実装高 2.05 mm
最低動作温度 0 °C
動作供給電圧 3.3 V
25 mm
ケース/パッケージ BGA
長さ 25 mm
最大周波数 33 MHz
端子数 357
端子ピッチ 1.27 mm
最大電源電圧 3.6 V
最小電源電圧 3 V